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  • X射线无损检测系统
    X射线无损检测系统 X射线无损检测系统用途:铝压铸零件、机械零件、电器零件、树脂成型品等全能型(一体构造),可检查小型到中型铝压铸零件,5轴多方向X射线透视检查装置。
  • X射线无损检测系统
    X射线无损检测系统 X射线无损检测系统应用封装底板、BGA、电子元件、器件、传感器、树脂等是追求在现场的易用性的安装基板检查用模型。是活用了东芝的X射线感测技术的封装基板的焊锡检查最合适的系统,能得到BGA和零件焊锡状态...
  • 晶体方位测量装置
    晶体方位测量装置 晶体方位测量装置用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量,支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。
  • 晶体方位测量装置
    晶体方位测量装置 晶体方位测量装置用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量,支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。
  • 晶体方位测量装置
    晶体方位测量装置 晶体方位测量装置用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量,支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统是一种能分析小型精密零件、电子零件等内部状况的微聚焦X射线检查装置。用于电路板、电子器件、小型连接器、车载用小型电子部件等。
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统是一种能分析小型精密零件、电子零件等内部状况的微聚焦X射线检查装置。用于电路板、电子器件、小型连接器、车载用小型电子部件等。
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统用途:小型电子元件、模制品、树脂、GFRP、CFRP、纤维等这是一种紧凑的高性能微型CT,采用高灵敏度的X射线检测器,可对低吸收(比重小)的物体进行高对比度、高分辨率成像的装置。
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统用途:小型电子元件、模制品、树脂、GFRP、CFRP、纤维等这是一种紧凑的高性能微型CT,采用高灵敏度的X射线检测器,可对低吸收(比重小)的物体进行高对比度、高分辨率成像的装置。
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统通过为每一种X射线发生器搭配合适的检测器,230kv模型能够捕获更多的软X射线,以高对比度实现令人惊叹的高画质,300kv模型提高了高能量区域的穿透能力。使之,即使透射严格的大型零件和重...
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统通过为每一种X射线发生器搭配合适的检测器,230kv模型能够捕获更多的软X射线,以高对比度实现令人惊叹的高画质,300kv模型提高了高能量区域的穿透能力。使之,即使透射严格的大型零件和重...
  • 非破坏检测系统
    非破坏检测系统 非破坏检测系统450kv高能CT扫描仪通过最高管电压450kv的高能X射线产生装置,可以对大型部件和X射线透射严格的重金属产品进行CT拍摄。
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