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  • GPX1500非破坏检验残存氧气测定器
    GPX1500非破坏检验残存氧气测定器

    非破坏检验残存氧气测定器与传统的针刺测量仪不同,实现了激光穿透的非破坏性检查。可以多次测量,也可以看到商品的时间变化。对产品损失和食物损失问题也有贡献。

    更新时间:2024-05-17型号:GPX1500浏览量:139
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  • 异物测定装置
    异物测定装置

    异物测定装置洗净机引入生産使用的同時更重要的是洗净后对于洗净效果的判断,因此需要引用用来判断工件的洗净效果的装置。特別是机動車零件及電子零件等隊与洗净效果的要求非常高,即使0.1mm以下極微小的残留物,也会導致发生很大的問題。

    更新时间:2024-05-15型号:浏览量:228
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  • TXP-5150FDX射线无损检测系统
    TXP-5150FDX射线无损检测系统

    X射线无损检测系统用途:铝压铸零件、机械零件、电器零件、树脂成型品等 全能型(一体构造),可检查小型到中型铝压铸零件,5轴多方向X射线透视检查装置。

    更新时间:2024-05-13型号:TXP-5150FD浏览量:296
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  • TXV-CH4090FDX射线无损检测系统
    TXV-CH4090FDX射线无损检测系统

    X射线无损检测系统应用封装底板、BGA、电子元件、器件、传感器、树脂等 是追求在现场的易用性的安装基板检查用模型。是活用了东芝的X射线感测技术的封装基板的焊锡检查最合适的系统,能得到BGA和零件焊锡状态等鲜明的X射线图像。

    更新时间:2024-05-13型号:TXV-CH4090FD浏览量:312
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  • SU-021晶体方位测量装置
    SU-021晶体方位测量装置

    晶体方位测量装置用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量,支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。

    更新时间:2024-05-13型号:SU-021浏览量:295
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  • SU-003晶体方位测量装置
    SU-003晶体方位测量装置

    晶体方位测量装置用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量,支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。

    更新时间:2024-05-13型号:SU-003浏览量:311
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