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型号:TXV-CH4090FD

X射线无损检测系统

描述:X射线无损检测系统应用封装底板、BGA、电子元件、器件、传感器、树脂等
是追求在现场的易用性的安装基板检查用模型。是活用了东芝的X射线感测技术的封装基板的焊锡检查最合适的系统,能得到BGA和零件焊锡状态等鲜明的X射线图像。

  • 厂商性质

    经销商
  • 更新时间

    2024-05-13
  • 访问量

    309
详细介绍
品牌东芝/Toshiba产地进口
类型其他X射线仪器销售区域全国
售后保修期12个月

X射线无损检测系统的特点:

1.X射线产生装置
最大管道电压90kv,最小焦点尺寸5μm的密封型。
密封型和开放型不同,是不需要细小的维护容易操作的装置。
FPD可以得到动态范围大、不受光晕影响的透视图像。
2.倾斜观察
X轴,Y轴,Z轴加上倾斜轴,可以从斜方向透视观察。
样品表向X、Y轴方向移动,X射线产生装置和X射线传感器一体机构向Z轴和倾斜轴移动。
3.丰富的功能
图像解析、图像测量、图像及机构再生功能、动画制作、调高功能
图像解析:疑似彩色显示、简介、直方图、三维显示
图像测量:润湿(包括阴影修正)、导线流动、两点间尺寸测量、音量面积测量、BGA测量(率)


X射线无损检测系统的参数:

基本仕様
型式TXV-CH4090FD
X線出力90kV
X線最小焦点寸法5μm
X線検出器FPD(フラットパネルディテクタ)
倍率10~153倍
試料テーブルサイズ400×350mm
試料最大外形350(W)×400(D)×50(H)mm
傾斜角度0~60度



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