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型号:TXV-S4130FD

非破坏检测系统

描述:非破坏检测系统是一种能分析小型精密零件、电子零件等内部状况的微聚焦X射线检查装置。
用于电路板、电子器件、小型连接器、车载用小型电子部件等。

  • 厂商性质

    经销商
  • 更新时间

    2024-04-13
  • 访问量

    241
详细介绍
品牌东芝/Toshiba产地进口
类型其他X射线仪器销售区域全国

非破坏检测系统的特点:

1搭载微聚焦X射线发生器·FPD(平板显示器)
X射线发生器有90kv / 130kv两种选择。
由于搭载了130万像素的FPD,可以拍摄没有失真的鲜明的图像。
2.应对多种分析和分析
HDR(高动态范围)功能,实现了比以前更鲜明的画质改善。
通过搭载正交CT,三维分析也成为可能。
3.应对运营商的需求
由于装载了外观照相机,视觉上变得可操作,操作性提高了。
通过操作模式和软件的改进,很容易就能拍摄漂亮的图像。
4.基于人体工程学的设计
采用了“坐着工作"和“站着工作"都很方便的设计。
通过改良样品门的开口和角度,提高了工作性能。


非破坏检测系统的参数:

基本仕様
型式TXV-S4130FDTXV-S4090FD
X線出力130kV90kV
X線最小焦点寸法5μm
X線検出器FPD(フラットパネルディテクタ)130万画素
空間分解能5μm(JIMA RT RC-05)
モニター上倍率160倍(24インチモニター)210倍(24インチモニター)
試料テーブル最大外形W410×D360×H80 mm
試料最大質量2kg





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